我国集成电路设计行业的分析

摘要：集成电路行业的发展已经上升为我国国家战略，我国政府对该行业的支持达到了空前的地步。我国集成电路设计业过去十年取得了长足的进步，在一些关键技术领域取得了可喜的技术突破，涌现出一批高能级的优秀企业。我国企业与先进国际企业相比，在产业生态环境、高端市场、骨干企业能级等方面，还存在一定差距。未来集成电路设计企业之间的竞争将围绕产品性能、功耗、体积、成本方面展开。

关键词：国家战略；技术进步；产业生态环境；核心竞争力

一、集成电路设计行业的相关产业政策

集成电路产业是信息技术产业的核心，是国民经济社会发展的支柱产业，也是涉及国家安全的战略性产业，多年来一直受到我国政府的大力支持。

2000年，国务院出台18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是我国集成电路产业的核心政策。2002年，财政部、国家税务总局于发布财税70号文，《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》，针对集成电路产业出台了更多税收优惠政策。2005 年，财政部、科技部联合出台了财建132 号文，《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》，被称为是对18号文的重要补充。2010年，国务院出台32号文，《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，提出大力发展高端服务器、集成电路等核心基础产业。2011年12月，工信部正式发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》（工信部规〔2011〕565号），提出了“十二五”期间行业增长、创新和结构调整的三个基本目标，提出培育5～10家集成电路设计企业销售收入超过20亿元，1家企业进入全球设计企业前十位的要求。2014年6月，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调大力发展集成电路设计业，并围绕重点领域产业链，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

2014年5月，国家芯片产业扶持基金宣布成立，募集资金规模将达到1200亿元。此外，北京组建起总规模约300亿元的北京市集成电路产业发展基金；上海发起设立了总规模为100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金；武汉、合肥等地也在积极组建基金，推动中国半导体企业做大做强。

企业并购方面，2013年7月，清华紫光集团以17.8亿美元收购在纳斯达克上市的展讯通信；在2014年7月，再度出手，以9亿美元的价格收购锐迪科；2015年1月，长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封测企业星科金朋；同年2月，中芯国际传出正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科（Dongbu HiTek）商谈并购；同年3月，全球手机芯片巨头高通公司被发改委罚款60亿元人民币。

上述一系列举措表明我国政府对集成电路产业的扶持已经上升为国家战略。

二、集成电路设计行业的发展状况

根据普华永道2014年《中国对半导体行业的影响》，中国IC设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24 倍，实现了37.6%的年复合增长率，成为中国半导体行业增长最快的领域。

在我国IC设计快速发展的同时，在集成电路产业的比重和地位也在不断提升，图1为2006～2013年间我国集成电路全行业产值中封测、制造与设计业的占比的变动情况。

目前，我国IC设计业覆盖的领域涵盖了从网络通信、导航、模拟电路、计算机、消费电子、功率电路、多媒体等全部8大领域；占全球的比重，从2001年的不足1%，迅速增加到2011年的16.8%，发展速度之快，举世瞩目。同期我国IC设计业在全球产业链中的地位也得到了快速提，。中国（大陆）目前已成为世界第三大集成电路Fabless基地，仅次于美国和台湾。

在关键领域的技术进步方面，国内企业也取得了可喜的成绩。清华紫光集团目前拥有的产品线涵盖高、中、低端市场，其移动通信终端（SOC）2013年出货量已经跻身于世界前三名。海思半导体“麒麟925”处理器基于自主研发的“4大、4小”8核架构，主频达到1.8GHz，采用28nm HPM工艺，各项技术性能指标已经接近高通公司等国际先进企业的水平。配置麒麟芯片的华为魅7手机得到国内外消费者高度认可，这说明我国自主研发的手机处理器已经可以与国际一流厂商相抗衡。上海澜起科技自主研发的DRAM研发缓存控制器芯片通过了英特尔公司认证，在全球市场占有率也超过半壁江山。在图像传感器市场，北京思比科公司和上海格科微电子公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。上海格科微电子公司的2013年全球出货量增长约20%，市场占有率接近三分之一；北京思比科2013年全球出货量增长了约20%，市场占有率接近10%。北京兆易科技多年来一直致力于SPI NOR闪存芯片领域，2013年在国内闪存芯片领域的市场占有率超过30%，在全球市场占有率也得到了大幅度提升。山东华芯半导体公司DRAM存储器芯片的设计技术取得了重大技术突破。联芯科技（大唐半导体下属企业）推出的4G LTE芯片采用了目前国际最先进的28纳米工艺，产品覆盖了TD-SCDMA、FDD、GGE＼TD-LTE、LTE、WCDMA等五种通讯网络模式。

三、集成电路设计行业的挑战

我国IC设计行业整体基础仍较为薄弱，与美国、韩国的等先进企业相比，还存在很多问题和挑战。

方案、演示系统等各环节，核心技术突破能力与国际先进企业相比尚有不少差距。目前全球前十大集成电路企业均未国外企业。2013年在中国移动一期TD-LTE（4G）招标中，国产芯片厂商集体落选就是一个典型案例。

（三）在核心技术的突破方面

一些高端专用电路和数字信息处理器、微控制器、通用CPU、存储器等领域建树不多。微处理器、数字信号处理器、存储器、可编程逻辑阵列等市场规模较大的IC产品上还受制于人，不得不依赖进口来满足国内市场需求。

（四）在产业生态环境方面

我国IC企业间业务关联度不足，上下游产业链条没有形成合力，各自为战。芯片与整机应用、芯片设计与芯片制造的缺少协同效应，导致一方面重复开发和资源浪费，一方面竞争趋于同质化（以移动智能终端SOC为例，由于大量采用 IP核，依赖单一嵌入式CPU来源，导致产品同质化竞争）。目前大部分国内IC设计企业仍采用模仿/跟随策略，从长远来看，这对我国集成电路设计业的基础创新十分不利。

参考文献：

[1]中国半导体行业协会集成电路设计分会.我国集成电路设计业发展十年回顾[EB/OL].中国半导体行业协会网，2012-11-22.

[2]普华永道.中国对半导体行业的影响[EB/OL]./structure，2014-08.

（作者单位：金元证券股份有限公司）

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